汉高推出黏合剂技术系列产品

近日，汉高推出创新型黏合剂技术系列产品，全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。

汉高推出的LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片黏接胶，具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产，可用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。汉高芯片级电磁干扰(EMI)屏蔽解决方案，不仅可实现更小、更轻薄的电子产品设计，而且能灵活满足单层芯片的多种需求，投入成本低，制程简单洁净。汉高推出的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片黏接剂用于镜头自动对准，它的双重固化配方可满足摄像头模组高成像组装要求。

除此之外，汉高还推出了满足新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求的导热胶;液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品和LOCTITE BERGQUIST BOND PLY TBP 1400 LMS-HD导热胶带创新产品。