中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列

中国在建设新的芯片工厂方面处于世界前列，这是朝着提高半导体自给率目标迈出的一步，最终可能让一些买家依赖中国提供许多现在供不应求的基本芯片。在全球芯片制造商竞相提高产量、缓解供应短缺之际，中国的芯片产能扩张速度为全球最快。根据芯片行业组织国际半导体产业协会(SEMI)的数据，在截至2024年的四年里，中国计划建设31家大型半导体工厂。同期中国台湾地区准备上线工厂数量为19家，美国预计有12家。