聚氨酯微孔发泡：解析最小孔径，探秘材料分解迁移和气体释放

聚氨酯微孔发泡孔径通常平均直径为1～100μm，有时甚至能够达到0.001mm以下。

聚氨酯微孔发泡在加工过程和后续使用中通常会产生材料分解迁移和气体释放现象，具体分析如下：

加工过程

- 材料分解：当发泡环境温度过高时，发泡反应速率会急剧加快，可能使部分原料分解。
- 材料迁移：在原料混合时，若搅拌时间不足、速度不均匀或设备存在死角，各组分不能充分均匀混合，会导致局部区域原料浓度过高，产生材料迁移。
- 气体释放：聚氨酯发泡过程本身就是依靠异氰酸酯与水反应生成二氧化碳气体，或物理发泡剂的挥发等形成气泡，所以加工过程中必然会有气体释放。

后续使用

- 材料分解迁移：如果使用环境存在高温、高湿度、强酸碱等极端条件，或与某些化学物质接触，可能会使聚氨酯微孔发泡材料发生分解或导致其中未反应完全的成分、添加剂等发生迁移。
- 气体释放：在聚氨酯合成反应中，可能存在未反应完全的异氰酸酯等原料，在后续使用过程中，这些物质可能继续与环境中的水分等发生反应，释放出二氧化碳等气体。此外，一些添加在聚氨酯中的助剂，如挥发性有机化合物（VOCs）等，也会在使用过程中逐渐挥发到空气中。