骏亚科技拟15.57亿元投建年产60万平米高多层、HDI线路板项目

骏亚科技发布公告，为抓住全球科技产业供应链重构机遇，加大高端产品布局，优化公司产品结构，提升在高端产品的竞争优势及市场占有率，公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目。

该项目总投资15.57亿元(含铺底流动资金，最终以实际投资为准)，分两期项目实施，均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司(简称“龙南骏亚”)在现有厂房投资建设，其中一期投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力;二期投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。

此次投资建设项目对公司本年度及未来年度业绩的影响，将视项目后续实施具体情况确定。若本次公司子公司投资建设“年产60万平米高多层、HDI线路板项目”能够顺利进行，将有助于进一步提高公司高多层电路板的生产规模、产品竞争力，提升公司盈利能力和可持续发展能力。