建滔集团旗下（开平）新一代信息技术产业园新HDI项目开工

2026年8月10日，建滔集团旗下开平依利安达建滔（开平）新一代信息技术产业园新HDI项目正式开工。建滔集团张国荣主席携集团管理层团队出席开工仪式，核心客户代表、承建单位及项目全体同仁齐聚现场，共同见证这一重要时刻。

开平依利安达建滔（开平）新一代信息技术产业园，由线路板、覆铜板、铜箔三大核心项目构成。其中新HDI项目总投资约40亿元，是建滔集团立足全球高端PCB市场的重点战略布局，也是开平依利安达继2023年智能制造工厂投产后，又一里程碑式的产能升级工程。

在现有园区二阶/三阶HDI产品基础上，进一步提升技术能力，实现平均四阶及以上高阶及任意阶互连产品的量产。产品广泛应用于高端消费电子(如智能手机、笔记本电脑、平板)、AI服务器及电源、汽车毫米波雷达及智能辅助驾驶系统等领域。

项目初步规划占地150亩，项目分两期推进，第一期投资25亿元，投产后预计实现月营业额1.45亿元，年营业额达17亿元。项目一期投产后，将启动第二期扩建计划，依托开平地区工业园的技术及产业链优势，追加投资15亿元，进一步扩大高阶互连印刷线路板产能。项目整体建成后，预计每月新增营业额2.9亿元，年新增营业额35亿元。