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新典化学:聚氨酯弹浇铸除水抑泡剂在弹性体浇注生产中的应用

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newtop 发表于 前天 16:55 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自: 中国江苏苏州
第一部分:聚氨酯灌封材料与气泡的爱恨情仇

要了解除水抑泡剂的作用机制,我们首先要简单了解一下聚氨酯灌封材料以及气泡产生的“前因后果”。

聚氨酯(PU)是一种用途广泛的高分子材料,具有优异的物理机械性能、耐化学腐蚀性和电绝缘性。作为电子灌封材料,聚氨酯主要分为两类:聚酯型和聚醚型。它们各有所长:

聚酯型PU: 具有优异的耐油性、耐磨性和力学强度,但耐水解性较差。

聚醚型PU: 具有良好的耐水解性、耐低温性和弹性,但力学强度稍逊于聚酯型。

聚氨酯的固化过程,简单来说,就是多元醇和异氰酸酯发生聚合反应,生成聚氨酯大分子链的过程。然而,在这个过程中,如果稍有不慎,就会产生气泡。这些气泡的来源主要有:

水分: 异氰酸酯会与水反应生成二氧化碳(CO2),CO2就是气泡的“元凶”之一。环境湿度、原料中的微量水分,都会为气泡的产生提供“温床”。

空气: 搅拌、混合等操作会将空气裹挟进体系中,形成微小的气泡。

反应副产物: 某些催化剂或助剂在反应过程中会产生气体副产物。

溶解气体: 原料中溶解的气体,在固化过程中因温度升高或压力降低而释放出来。


第二部分:除水抑泡剂:气泡的克星,品质的守护者

既然我们找到了气泡产生的根源,那么就可以对症下药了。聚氨酯弹性体除水抑泡剂,正是针对上述问题而研发的“秘密武器”。

1. 除水剂: “釜底抽薪”,从源头消除气泡

工作原理: 这类助剂通常是能与水发生化学反应的化合物,例如有机硅烷、异氰酸酯等。它们可以优先与体系中的水分反应,消耗掉水分,从而避免水分与异氰酸酯反应生成CO2。

作用效果: 降低体系中的水分含量,减少CO2的产生,从根本上抑制气泡的产生。

2. 抑泡剂: “化险为夷”,将气泡扼杀在摇篮里

抑泡剂是一类表面活性剂,它们可以降低液体的表面张力,破坏气泡的稳定性,使气泡更容易破裂。同时,它们还能促进气泡的逸出,防止气泡聚集长大。

作用效果: 降低体系的表面张力,促进气泡破裂和逸出,防止气泡聚集长大,减少气泡的数量和尺寸。


3. 消泡剂: “亡羊补牢”,消除已经形成的气泡

消泡剂和抑泡剂一样,都是表面活性剂,但消泡剂更侧重于消除已经形成的气泡。它们能够迅速扩散到气泡表面,降低表面张力,使气泡破裂。

快速消除已经形成的气泡,改善灌封材料的外观质量。

事实上,很多除水抑泡剂是集除水、抑泡、消泡功能于一体的复合型助剂,可以更全面地解决气泡问题。

除水抑泡剂宛如一位沉默的舞者,在工业交响曲中轻盈旋转。它用分子级的芭蕾脚尖,精准点破泡沫的幻梦,让液体舞台重归澄明。这化学界的清道夫披着透明羽衣,所经之处,泡沫如晨露遇朝阳般悄然消隐,只留下工艺之镜般光洁的表面。其抑泡之妙,恰似智者轻抚躁动的心绪,于喧嚣中辟出一方静谧。

分类
代表物质
主要作用
适用范围

有机硅类 聚硅氧烷、改性聚硅氧烷 降低表面张力、抑泡、消泡,耐高温性好 各种聚氨酯体系,尤其适用于高温固化体系

聚醚类 聚醚改性硅油、聚醚类表面活性剂 降低表面张力、抑泡、消泡,相容性好 各种聚氨酯体系

氟碳类 氟碳表面活性剂 极低的表面张力,高效的抑泡、消泡性能 对消泡要求高的聚氨酯体系,如高透明度灌封材料

聚合物类 丙烯酸聚合物、聚酯聚合物 提高体系粘度、稳定气泡,防止气泡聚集 主要作为辅助抑泡剂,与有机硅或聚醚类抑泡剂配合使用

无机物类 分散的二氧化硅、金属氧化物 增加体系的表面粗糙度,促进气泡破裂 主要作为辅助抑泡剂,与有机硅或聚醚类抑泡剂配合使用

第三部分:如何选择合适的除水抑泡剂?

选择合适的除水抑泡剂,就像为电子产品挑选合适的“保护伞”,需要综合考虑多个因素。以下是一些关键的考虑因素:

聚氨酯体系类型: 不同的聚氨酯体系(聚酯型、聚醚型)对除水抑泡剂的相容性要求不同。选择与体系相容性好的助剂,可以避免出现分层、析出等问题。

固化条件: 固化温度、固化时间等因素会影响除水抑泡剂的性能。高温固化体系应选择耐高温的助剂。

产品性能要求: 不同的电子产品对灌封材料的性能要求不同,例如,高透明度要求的灌封材料应选择不会影响透明度的助剂。

成本: 在满足性能要求的前提下,应尽量选择性价比高的助剂。

添加量: 一般来说,除水抑泡剂的添加量在 0.1% 到 1% 之间。添加量过少,效果不明显;添加量过多,可能会影响灌封材料的性能。具体添加量应根据实际情况进行调整。

常用聚氨酯弹性体除水抑泡剂技术参数

产品名称
外观
活性成分
密度(g/cm3)
粘度(mPa·s)
推荐添加量(%)

特点

应用领域

某有机硅抑泡剂A 无色透明液体 有机硅聚合物 0.95 50 0.1-0.5 优异的抑泡、消泡性能,耐高温性好 高温固化电子灌封材料、LED封装材料

某聚醚抑泡剂B 淡黄色液体 聚醚改性硅油 1.02 100 0.2-0.8 相容性好,抑泡效果持久 通用型电子灌封材料、电容器封装材料

某氟碳抑泡剂C 无色透明液体 氟碳表面活性剂 1.15 20 0.05-0.2 极低的表面张力,高效的抑泡、消泡性能,适用于高透明度体系 高透明度电子灌封材料、光学器件封装材料

某复合型除水抑泡剂D 淡黄色液体 多种活性成分 1.05 80 0.3-1.0 兼具除水、抑泡、消泡功能,适用范围广 各种聚氨酯电子灌封材料

某环保型有机硅抑泡剂E 无色透明液体 有机硅聚合物 0.96 55 0.1-0.5 不含挥发性有机物,环境友好 对环保有要求的电子灌封材料

温馨提示: 在选择除水抑泡剂时,好先进行小试,评估其在实际体系中的效果,并根据试验结果进行调整。

第四部分:除水抑泡剂的应用技巧

除了选择合适的助剂,掌握正确的应用技巧也能事半功倍。

添加时机: 除水剂好在加入异氰酸酯之前添加,让其充分与水分反应。抑泡剂和消泡剂可以在混合所有原料后添加。

混合方式: 充分搅拌,确保除水抑泡剂均匀分散在体系中。避免过度搅拌,以免引入更多的空气。

真空脱泡: 在灌封之前,可以对混合好的物料进行真空脱泡处理,进一步去除气泡。

控制湿度: 尽量在干燥的环境下进行操作,减少水分的引入。

原料预处理: 对多元醇等原料进行预干燥处理,去除其中的水分。

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