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2026年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PBT/PA合金及其制备方法和应用”的专利,授权公告号CN120329725B,授权公告日为2026年6月9日。申请公布号为CN120329725A,申请号为CN202510416066.7,申请公布日期为2026年6月9日,申请日期为2025年4月3日,发明人欧阳齐、陈平绪、叶南飚、易新、张亚军、吴振亚、许鸿基、陈飒飒。 专利摘要显示,本发明公开了一种PBT/PA合金及其制备方法和应用,PBT/PA合金包括以下重量份数的各组分:40‑80份基体树脂,1‑10份填料,10‑30份有机膦无卤阻燃剂,2‑10份协效阻燃剂,0‑45份玻璃纤维;所述填料包括重量比为1:(0.15‑6)的云母和勃姆石;所述基体树脂包括PBT树脂和PA树脂;所述PA树脂的最长亚甲基链的亚甲基数≥9。本发明的填料通过使用特定比例的云母和勃母石来在PBT/PA合金中引入特定的新的界面层,改变电子击穿的曲折路径,提高含有有机膦无卤阻燃剂的PBT/PA合金在中性盐雾处理后的绝缘电阻和冲击强度。
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