德邦科技取得聚氨酯热熔胶相关专利，​便于消费电子无损伤返修

近日，国家知识产权局信息显示，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种光致易返修湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN117777926B，授权公告日为2026年8月11日。申请公布号为CN117777926A，申请号为CN202311816161.3，申请公布日期为2026年8月11日，申请日期为2023年12月27日，发明人刘向坤、王建斌、陈田安、解海华，专利代理机构烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师金丽丽，分类号C09J175/04、C08G18/66、C08G18/48、C08G18/42、C08G18/32。

专利摘要显示，本发明属于热熔胶技术领域，涉及一种光致易返修湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法，光致易返修湿固化聚氨酯热熔胶包括：聚醚多元醇A、聚酯多元醇B、聚酯多元醇C、抗氧剂、流平剂、3‑氨基‑7‑羟基香豆素、异氰酸酯、偶联剂、有机胺类催化剂、光引发剂。本发明通过使用3‑氨基‑7‑羟基香豆素作为体系的交联剂，提高体系交联密度，达到提高体系本体强度和粘接强度的目的；返修时，在固定波长的紫外光照射下，可以达到使得体系中双键进一步交联，使的体系的交联密度过高导致体系本体强度增高且减粘达到易返修的目的，从而在目前消费电子生产、修理过程中避免常规聚氨酯产品需要加热返修带来的不便及易损坏的问题。