低内耗聚氨酯灌封胶研制

低内耗聚氨酯灌封胶研制
袁振[1] 潘赏[1] 唐功庆[1] 庞金录[2] 姜志国[1]
[1]北京化工大学材料科学与工程学院,100029 [2]北京北方车辆集团有限公司,100072
摘　　要:采用聚四氢呋喃醚二醇（PTMG）、聚己二酸乙二醇酯（PBA）、聚环氧丙烷醚多元醇（PPG）、甲苯二异氰酸酯（TDI）等为原料，制备了一种高强度、低内耗聚氨酯灌封胶。讨论了多元醇种类和异氰酸酯含量对灌封胶材料力学性能、电学性能、动态热机械性能的影响。结果表明，当采用质量分数80％的PTMG和20％的PBA作为软段，且NCO质量分数达到6．5％时，灌封胶拉伸强度为56MPa，伸长率为581％，撕裂强度为120kN／cm，体积电阻为4．8×10^13Ω·cm，内耗峰峰高tanδ=0．22；适用于高振动工况条件下电子元器件的灌封。