电子工业用双组分聚氨酯胶粘剂

电子工业中常用的聚氨酯胶黏剂主要有密封胶和导电胶剂，密封胶用于电子产品的绝缘封装，可使元件的尺寸缩小、质量减轻使其管壳的电感电容减小、频率稳定，其良好的密封性有利于电扫能和环境适应性的提高。因此，目前在电子工业中，各种仪器仪表、大型计算机、晶体管、大规模集成电路、印制电路板、接靠件、阻容件、变压器、微特电机、微电子器件等的生产都广泛地应用各释粉接密封胶黏剂。电子电器绝缘密封主要为嵌封和热封，嵌封是采用非粘接型(密封胶(如腻子)镶嵌于电子产品的壳体、箱面、管道、孔塞、端 口、端面连接处的缝隙，以阻止外界潮气、水分、灰尘等的侵入或，防止其内部介质泄漏的密封方法。采用这种方法的结合面，一般尹配用螺栓、丝扣、铆钉、嵌键等连接紧固。

热封是将粘接型密封胶在保持流动的情况下与被密封的电子元件置于一具有固定形状的壳体或模具内，再进行交联固化的密封方法，它又可分为灌封、包封和埋封三种。

电子工业密封胶的主要电性能参数有绝缘电阻、击穿强度、介电常数、介质损耗因素等。其高压大电流的用途中，对材料和元件电绝缘的要求更高。密封胶黏剂的电绝缘性能主要决定于所用黏料的特性，还与其各组分组成、界面特性、结构设计与工艺的选择和环境因素等有直接关系，影响密封胶电绝缘性的因素很多，但最为敏感的是湿度和热的作用，即湿热环境的影响。

电气和电子部件中，因焊接高温会引起变形或导致元件性能变化，同时计算机以及仪器又朝微型化和轻型化的方向发展，导电胶黏剂获得了广泛应用，聚氨酯导电胶黏剂又兼具富有弹性和耐振动等特点，发展很快。