研磨液配方

       硅片经切割研磨后表面产生大量的机械损伤，这些机械损伤可分为上下两层。上层的损伤层较薄，约占厚度的1／10，包含细微裂纹和网络位错；下层为弹性形变层。这些机械损伤若残留在硅片表面会在后来的工艺(如氧化过程)中将产生氧化诱导层错等缺陷。因而必须改善研磨机理，把单一的机械作用变为均匀稳定的化学机械作用，以达到浅损伤、低应力的目的，有效地减少破损层和应力的累积，提高产品质量和加工的效率从而提高了整个硅片工艺的成品率。由于现今国内许多半导体企业在磨片工序中只是使用简单的自来水冷却、清洗，缺乏先进的技术指导，使出现的问题更加严重。

   研磨液的引入可以合理地解决上述问题。传统的减小应力方法多采用增加切削、研磨浆液的润滑性，提高浆液的散热能力，以迅速扩散加工产生的热量，减少热应力。
研磨液的参考配方（仅供参考）
组份名称                          投料量(g/L)
磷酸二氢锌                         96~98
钼酸铵                         7.5~8
硫酸镁                         6.5~8.5
硝酸钙                         25~26
氢氟酸                        1~2
磷酸                                9~10
硝酸                                12~13
硝酸镍                        6.5~7
亚硝酸钠                       2.5~3.5
酒石酸                       5~5.5
水                                余量