赫氏公司推出具有电磁屏蔽效能的碳纤维/PEKK复合材料

8月24日，位于美国康涅狄格州斯坦福德的Hexcel赫氏公司对外宣布，推出公司最新的HexAM®材料技术——HexPEKK®EM，它是一种具有导电性和高性能的碳纤维增强PEKK热塑性复合材料，并且基于3D打印增材制造技术加工，具有行业领先的性能。

HexPEKK®EM集成了先进的电磁屏蔽性能，并且适用于商业航空航天、国防和军事领域的复杂3D打印组件。HexPEKK®EM复合材料组件经过3D打印后即可投入使用。该新型碳纤维增强PEKK复合材料是专为满足先进飞机应用的静电管理、电磁屏蔽和辐射吸收要求而制定，它可提供独特的电气性能，可作为Hexcel公司目前的碳纤维基和未填充纯树脂HexPEKK®100材料组合的补充产品。

HexPEKK®EM部件采用航空航天行业合格的HexAM®工艺制造，具有航空航天行业所能达到的同类最佳环境、工作温度和耐化学腐蚀性能。通过将增强的电磁性能集成到增材制造的部件中，HexPEKK®EM零件不需要昂贵且耗时的二次加工步骤，例如应用导电涂层来提升电磁干扰或辐射吸收。

HexPEKK®EM的目标应用涵盖广泛的产品，如商用飞机、军用飞机、直升机和无人机部件的外表面、前缘、进气口、电子外壳和驾驶舱结构。HexPEKK®EM部件将在Hexcel的哈特福德工厂生产，该公司将继续利用粉末床熔合技术开发HexAM®添加剂制造工艺，从根本上改善世界飞机部件的制造方式。

Hexcel公司3D打印技术副总裁Lawrence Varholak说：“在所有飞行器的设计中，静电耗散、电磁干扰和辐射吸收是极其重要的。航空结构材料的引入和先进的结构制造技术将使这一复杂的结构制造成为可能。它显著降低了重量和成本，同时提供了无限的设计灵活性。”