用于薄壁连接器的新型高流动 Ultramid® Advanced

· 巴斯夫新型聚邻苯二甲酰胺在高温下具有极低的吸湿性、卓越的韧性和尺寸稳定性，可在使用表面贴装技术的后处理过程中更好的保持尺寸稳定

· 更高流动，更高韧性，适用于各种薄壁零件设计和加工

· 定制化配色产品，稳定彩色材料，便于装配和部件识别

· 专业的内部应用测试条件，为客户提供快速响应服务

· 亮相 CHINAPLAS 2021 巴斯夫展台

巴斯夫正在扩展其聚邻苯二甲酰胺（PPA）系列产品，推出全新 Ultramid® Advanced N 高流动产品，特别适用于使用表面贴装技术（SMT）进行后处理的连接器。Ultramid® Advanced N2U40G7 在高流动性、韧性和阻燃性之间取得了理想的平衡，因此可以助力高功率和高数据传输的电子连接器，并实现薄壁小型化设计。由于其低吸湿性和高热变形温度，巴斯夫 PPA 可防止加工部件在SMT过程中的起泡或尺寸变化。巴斯夫的 Ultramid® Advanced N 高流动产品可定制颜色，并拥有稳定的阻燃特性，以及适合对耐高温有特殊要求的SMT 工艺。新型 Ultramid® Advanced N 高流动产品的优异性能特征可提高计算机、笔记本电脑、服务器、智能手机以及智能家用电器和可穿戴设备等消费类电子产品中的电源和数据连接器的耐用性、性能和可靠性。

巴斯夫 PPA 亚洲业务发展负责人方园表示：“更多数据传输，更小设计空间——简而言之，这是消费及工业电子产品的主要趋势。我们要将更小更薄的零件融入到更紧凑的设计中，节省组装空间，并适应于更高功率和更快的数据传输速度。因此对所用材料的要求也越来越高，特别是在耐高温和材料性能稳定性。我们的新型 Ultramid® Advanced 高流动规格特别适合此类应用，因为它可以在承受更高温度的同时，保持机械强度。它具有超过260℃ 以上热变形温度，可以满足当今电子制造中常用的 SMT 工艺。”Ultramid® Advanced N2U40G7 的低吸湿性确保了较高的尺寸稳定性，也能避免 SMT 过程中的起泡现象。为了向客户提供更好的解决方案，巴斯夫在应用测试中心配备了模拟 SMT 加工环境的模拟设备，可以按照客户的实际需求  观察SMT工艺过程中的各种性能变化并进行机理分析。

除了新的应用开发服务之外，巴斯夫还在阻燃材料开发和 PPA 配色方面拥有卓越实力。新的高流动材料可用于制造薄壁连接器，壁厚 0.2mm 时阻燃等级亦可达 V-0 (UL94)，并满足 JEDEC 1 级起泡测试标准。该材料的相对漏电起痕指数 (CTI) 为 600V，在潮湿环境和接触化学品的情况下也表现出卓越的绝缘性能，因而在严苛的操作条件下具有更高的安全性。Ultramid® Advanced N产品目前可提供橙色、蓝色、白色、黄色和黑色等定制化色彩，以满足安全警示性，或者电子产品装配中的部件区分的需求。与电子电气应用中的其他基准材料相比，新的 Ultramid® Advanced N高流动产品在 SMT 后处理过程中表现出良好的颜色稳定性。