PREPERM™ 热塑性低损耗介电材料拓宽了埃万特 5G RF材料体系

2021年7月27日，埃万特宣布将PREPERM™低介电损耗的热塑性材料添加到其不断扩大的材料体系中，以满足新兴的5G应用市场的需求。

依赖于5G技术的各种设备正在电信、消费电子、汽车和医疗保健等领域不断创新，反过来，这些设备的性能发挥又仰赖于在5G高频段、毫米波（mmWave）频率下具有低信号损失的材料。这些高频介质材料可为天线、基站、谐振器、透镜、汽车雷达、互联网设备以及直接服务于终端用户的设备（例如路由器和调制解调器）提供更快、更可靠的连接。

PREPERM 热塑性材料在毫米波频率、甚至高达220 GHz时也能提供稳定和可控的介电性能，同时实现超低传输损失。在介电常数 （DK）2.55 到 23的范围之中，经过优化的材料极大地提高了天线效率，并为5G 设备实现轻量化。

与传统用于通讯领域的陶瓷材料相比，这些聚合物材料附加了埃万特的应用设计和原型设计服务，使原型设计实现更短的交付周期。PREPERM 产品系列可在全球范围内提供可注塑性和可着色服务。

埃万特亚洲区特种工程材料事业部总经理徐韬表示："随着未来五年5G网络建设规划和用户接入的大规模增长，设计工程师和制造商需要先进的材料来构建更快、更高效的网络。与陶瓷相比，PREPERM 材料有更好的性能和更低的系统成本来应对各种挑战。这些高频介电材料成为了我们当前 5G 解决方案的一个完美补充，以满足这个行业的动态需求。