全球半导体市场增长26%，环氧塑封料企业德高化成利润增长120%

3月18日，新三板上市企业—天津德高化成新材料股份有限公司发布2021年业绩公告；全年营业收入8304万元，同比增长58%；扣非净利润1063万元，同比增长121%。

德高化成成立于2008年，是一家半导体封装用高分子复合材料的专业生产商和供应商，核心实力是以环氧树脂、有机硅树脂、合成橡胶为基础原料，配合其他功能添加成份设计开发可通过光、热进行固化成型的高分子复合封装材料。主营产品包括环氧树脂塑封料、EMC塑封模具清润模功能材料、LED及光电封装用EMC 树脂等。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体市场增长25.6%， 而2020年为6.8%。这是自2010年31.8%的增长后，11年来最大的增长，使得2021年全球半导体市场规模达到5530亿美元。整体市场并没有受到疫情的负面影响，消费市场的强劲需求推动了半导体主要类别普遍超过10%的增长。收益与半导体行业的高速增长，德高化成2021年营收和利润都实现质的飞跃。