武汉双键新材申请“一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用”专利

2026年1月6日消息，国家知识产权局信息显示，武汉双键新材料股份有限公司申请一项名为“一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用”的专利。申请公布号为CN121271485A，申请号为CN202511593756.6，申请公布日期为2026年1月6日，申请日期为2025年11月3日，发明人雷永辉、刘永刚、雷木生、游仁国，专利代理机构武汉红观专利代理事务所（普通合伙），专利代理师卢小燕，分类号C09J175/04、C09J11/06、C09J11/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用，所述复配型免底涂聚氨酯胶黏剂的原料包括复配溶剂和复配催化剂，所述复配溶剂包括二甲基亚砜和乙酰丙酮，所述复配催化剂包括二月桂酸二丁基和1，3‑二甲基‑2‑咪唑啉酮。本发明的复配型免底涂聚氨酯胶黏剂可直接粘接SMC、工程塑料和等低表面能材料，彻底免除底涂工序。