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塑料对电气行业至关重要——它们起到绝缘和保护作用,因此必须具备耐热、阻燃和高机械强度等特性。目前,聚酰胺或聚碳酸酯等化石基塑料是电气行业的主要材料,而生物基替代品则十分匮乏。在近期启动的为期两年的联合研究项目“HighTechPLA”中,德国弗劳恩霍夫环境,安全和能源技术研究所(Fraunhofer UMSICHT)与合作伙伴共同开发一种基于聚乳酸(PLA)的生物基高性能复合材料。

在德国,电气/电子行业每年加工约100万吨塑料,其中绝大部分是化石基塑料,而可再生塑料的使用量则相对较少。一种可用于电气行业的生物基替代材料有望为实现2050年碳中和目标做出巨大贡献。当前主要挑战在于赋予生物基塑料特定的、相互影响的功能,进一步开发其技术应用,并使其在经济上与传统的注塑成型工艺兼容。 在“HighTechPLA”联合研究项目中,研发团队正在开发一种基于PLA的高性能电子元件材料。该联盟汇集了材料开发、注塑成型和生产开发领域的研究和产业界专家。其初步目标是深入了解PLA化合物的结构-性能关系,从而系统地解决结晶行为、冲击强度和阻燃性之间的性能冲突。 通过建立结构-性能模型,后续将实现配方和工艺的实用性模拟仿真,并在实际生产设施中进行验证。Fraunhofer UMSICHT循环与生物基塑料部门的Christina Eloo解释道:“我们的目标是确保项目成果能够快速转化为可上市的产品。这些成果还有潜力推广到其他行业。” 据悉,该项目联盟成员包括:Fraunhofer UMSICHT、FKuR Kunststoff GmbH、Georg Schlegel GmbH & Co. KG、Bodo Ehmann GmbH、Werner Langer GmbH & Co. KG、LED Linear GmbH。
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