万华化学申请聚氨酯软泡制备相关专利，调整TDI中苯基三异氰酸酯含量降低异氰酸酯挥发

2026年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，集团股份有限公司申请一项名为“一种发泡过程低异氰酸酯挥发的聚氨酯软泡的制备方法”的专利。申请公布号为CN122127573A，申请号为CN202411750719.7，申请公布日期为2026年6月2日，申请日期为2024年12月2日，发明人郝若愚、张钊滟、高振华、金振宇、赵东科，分类号C08G18/76、C08G18/48、C08G101/00。

专利摘要显示，本发明公开了一种发泡过程低异氰酸酯挥发的聚氨酯软泡的制备方法。所述聚氨酯软泡其原料中包含TDI单体与苯基三异氰酸酯的组合物；所述TDI单体与苯基三异氰酸酯的组合物中，苯基三异氰酸酯占比为0.1‑5wt％。本发明可以通过调整TDI中苯基三异氰酸酯的含量来达到降低聚氨酯软泡发泡过程中含异氰酸酯挥发性物质的释放。