聚氨酯软泡常见问题和解决方案(二)

1、闭孔率高
    (1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;
    (2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.



1、闭孔率高
    (1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇;
    (2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高.

    2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)
    (1)闭孔率高,冷却时收缩;
    (2)工艺条件:气温低,料温低;
    (3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低.

    3、内裂
    (1)工艺条件:气温低,反应中心温度高;
    (2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;
    (3)硅油活性高,用量少.

    4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)
    (1)工艺条件:气温低,料温低;
    (2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.

    5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)
    表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.

    6、泡沫低温性能差
    聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低.

    7、通气性差
    (1)气候条件:气温低
    (2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;
    (3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高.

    8、反弹性差
    (1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高;
    (2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高.

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xuexi

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kankan

引用第1楼yuyangnjut于2009-12-16 14:35发表的 :
感谢分享学习之

xuexi

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