聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶
作者：杨再军
随着电子工业的快速发展，电子元器件逐渐向小型化、轻量化和智能化等方向发展。因此，对所使用的电子灌封胶而言，除了要求其对电子元器件进行合理的机械保护外，还要求其满足实际使用过程中的特殊要求（如导热、导电和阻燃等），故灌封胶的供应商必须不断更新其产品来适应客户的需求。
传统的PU（聚氨酯）基灌封胶具有耐水、耐酸、韧性好和密封性佳等诸多优点，因而已在电子元器件的灌封领域中得到广泛使用；然而，目前真正兼具多种功能性的PU 灌封胶相对较少（如对导热性的PU灌封胶而言，为增加其导热性，通常会添加高比例的导热填料，从而明显增大了灌封胶的黏度，致使其在灌封时出现气泡、缺胶等不良现象，进而严重影响了电子元器件的外观和使用性能）。
通过对PU 灌封胶的导热性、阻燃性等进行探究，研制出兼具高导热、高阻燃和良好流动性的多功能PU灌封胶。