密度为8kg/m3 的软泡配方

谢谢你的分享  我学习下谢谢你的分享  我学习下

广告替换扌广告替换扌广告替换

我不懂,想学習

我不懂,想学習

rtuhdfgdgg

fffffffffffffffffffffffffff

学..............

学习学习---------

想学习一下------

asadasdasdasdas

asdfasdfasdf

学习中>>>>>>

学习中>>>>>>

聚氨酯软泡常见问题和解决方案(二)



本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
[blockquote]1、闭孔率高 #^4>U&?  
    (1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; >^a "Z[s[  
    (2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂 8}pcanPg  
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高. \\AtwO  
4U! .UNi  
    2、收缩(凝胶速度大于发泡速度) }n2-*{)x  
    (1)闭孔率高,冷却时收缩; qm'C^ X?  
    (2)工艺条件:气温低,料温低; , SJK  
    (3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低. yf#%)-7(  
4xAlaOw5M  
    3、内裂 -'H+lrmv  
    (1)工艺条件:气温低,反应中心温度高; T956L'.+G  
    (2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高; ?CT^Zegmr  
    (3)硅油活性高,用量少. @)2V"FE4i  
,5A>:2 zs  
    4、顶裂(发气凝胶速度不平衡) Y="&|c=w#L  
    (1)工艺条件:气温低,料温低; n;k97>m${x  
    (2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好. 5#9Wd9LP  
= C'e1=]  
    5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快) " ;R3260  
    表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差. %oCjZ"ke  
18/@:u{  
    6、泡沫低温性能差 JbC\\l  
    聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低. [A..<[  
~oW8GQ  
    7、通气性差 >KClH'R2  
    (1)气候条件:气温低 r4NT`&`g?  
    (2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高; 7SY->-H8  
    (3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高. RBD7mpd  
+81+4{*  
    8、反弹性差 9c;lTl^4;  
    (1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高; g1*H|n h2  
    (2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高. K<L%@[gi [/blockquote]

想看看，多谢楼主共享

我没有金币啊

.......................

...................................

...........................

谢谢你的分享  我学习下