密度为8kg/m3 的软泡配方

cds52088 · 发表于 2010-8-4 00:19:55

asdfasdfasdf

hui081 · 发表于 2010-8-4 09:49:15

学习中>>>>>>

hui081 · 发表于 2010-8-4 11:20:54

学习中>>>>>>

cdx · 发表于 2010-9-4 23:26:44

聚氨酯软泡常见问题和解决方案(二)

本部分设定了隐藏,您已回复过了,以下是隐藏的内容
[blockquote]1、闭孔率高 #^4>U&?
(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; >^a "Z[s[
(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂 8}pcanPg
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高. \\AtwO
4U! .UNi
2、收缩(凝胶速度大于发泡速度) }n2-*{)x
(1)闭孔率高,冷却时收缩; qm'C^ X?
(2)工艺条件:气温低,料温低; , SJK
(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低. yf#%)-7(
4xAlaOw5M
3、内裂 -'H+lrmv
(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高; T956L'.+G
(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高; ?CT^Zegmr
(3)硅油活性高,用量少. @)2V"FE4i
,5A>:2 zs
4、顶裂(发气凝胶速度不平衡) Y="&|c=w#L
(1)工艺条件:气温低,料温低; n;k97>m${x
(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好. 5#9Wd9LP
= C'e1=]
5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快) " ;R3260
表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差. %oCjZ"ke
18/@:u{
6、泡沫低温性能差 JbC\\l
聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低. [A..<[
~oW8GQ
7、通气性差 >KClH'R2
(1)气候条件:气温低 r4NT`&`g?
(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高; 7SY->-H8
(3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高. RBD7mpd
+81+4{*
8、反弹性差 9c;lTl^4;
(1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高; g1*H|n h2
(2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高. K<L%@[gi [/blockquote]